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三叠纪(广东)公司
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功能简介
(1)应用于三维封装,具有降低封装芯片及模组厚度、增加芯片有效使用面积、缩短连接线路、互联密度更高、功耗更低的特点
(2)集成IPD无源器件的载体
核心技术
(1)高集成度:
(a)深径比
(b)最小孔径
(c)孔密度
(2)高射频
(3)低成本高效率
技术指标
深径比>10:1 最小孔径<10μm 通孔密度>105cm-2
公司标准
电话:+86 028 65494612 地址:四川省成都市郫都区天欣路13号(一带一校培育基地)
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