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玻璃转接板

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功能简介

1)应用于三维封装,具有降低封装芯片及模组厚度、增加芯片有效使用面积、缩短连接线路、互联密度更高、功耗更低的特点

2)集成IPD无源器件的载体


核心技术

1)高集成度:

    (a)深径比

    (b)最小孔径

    (c)孔密度

2)高射频

(3)低成本高效率


技术指标

深径比>10:1    最小孔径<10μm    通孔密度>105cm-2


公司标准

深径比>10:1    最小孔径<10μm    通孔密度>105cm-2








电话:+86 028 65494612
地址:四川省成都市郫都区天欣路13号(一带一校培育基地)

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