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1.特点
1) 通孔圆度高
2) 无崩边、无裂纹
3) 键合性能强
2.应用
压力传感器晶圆级可键合基板
3.产品结构
该压力传感器基板采用玻璃作为基体，通过第三代TGV技术结合压力芯片尺寸规格进行通孔制作，形成晶圆级可键合TGV玻璃基板。
4.产品参数
项目
参数
基板尺寸
2”、4”、6”、8”及8”以下异形尺寸
基板厚度
0.1~2mm
孔径
≥10μm
深径比
≤50：1
孔间距
≥1：1
特殊需求可定制加工
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