11月3日上午，Intel资本董事总经理和中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流，东莞市集成电路创新中心主任陈雷霆，我司董事长张继华教授、总经理王冬滨等领导参与接待和陪同交流。三方就玻璃通孔技术(TGV)发展趋势及在先进封装等领域的应用展开广泛深入的交流。 张继华教授代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎，总经理王冬滨简要介绍了公司的研发和生产情况，张继华教授与王天琳总经理、熊藤芳总经理就TGV工艺的先进性和TGV技术在先进封装、射频器件、MEMS器件和先进材料等应用领域的产品情况和客户情况进行了深

专精特新•成就未来——祝贺成都迈科通过2023年度四川省“专精特新”中小企业认定日前，从四川省经济和信息化厅获悉，为加快推动我省中小企业“专精特新”发展，四川省经济和信息化厅按程序对全省21个市（州）推荐新申报及参与复核的企业进行了审核，并于2023年8月26日完成公示，成都迈科科技有限公司榜上有名！（附公示截图）“专精特新”中小企业，是指具备专业化、精细化、特色化、创新型四大优势的中小企业。成都迈科科技有限公司作为一家立足后摩尔时代三维集成关键材料与集成技术的高新技术企业，其获得认定的消息引发了行业内

以李博士为代表的三叠纪团队埋头创业在东莞松山湖。去年，松山湖高新区生产总值达771.18亿元，位列全市第二。但你有没有感觉，你好像不知道松山湖里的人，具体都在做什么？今年28岁的李文磊，是从四川成都来松山湖搞科研的博士。2022年8月，匡正在社区接过了2021年松山湖双创训练营杰出项目奖的奖牌，并于两个月后正式入驻。

5月17日上午，牡丹江市副市长刘军龙一行在东莞市发改局副局长魏亚东、东莞市集成电路创新中心副主任林华娟等领导的陪同下参观调研了我公司东莞生产基地（三叠纪（广东）科技有限公司），总经理王冬滨、运营总监李爽等全程陪同调研并介绍了公司的发展状况。总经理王冬滨首先代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎，并简要介绍了公司创始人电子科大张继华教授团队的创业历程，同时对TGV工艺的先进性和产品的应用领域进行了详细介绍，随后一起参观了我公司TGV中试生产车间。在TGV中试生产车间，总经理王冬滨进一步向刘军龙副市长一行详细介

成都迈科科技有限公司以四川赛区新材料产业决赛成长组第一名晋级全国总决赛，从众多参赛企业中脱颖而出荣获“中国创新创业大赛优秀企业”。中国创新创业大赛全国赛是紧盯战略需求、集聚创新要素、服务科技企业的全国性平台。

2022迈科科技从TGV产品开发迈向量产近日，后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都迈科科技有限公司获得Pre-A轮投资数千万元投资并完成股权变更。此轮投资由知名机构四川院士科技创新股权投资引导基金领投，上市公司帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本参与。获得的资金，将用于加强研发、扩充产能，建成月产7000晶圆的中试产线，强化公司在TGV领域的领先地位。公司主要产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件（AIP封装天线、毫米波滤波器、芯片电感等）和3D玻璃（传感器基板、折叠屏背板、电子烟雾化芯、原子钟碱金属气室等）。希望能为

据悉，薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的领先供应商成都迈科科技有限公司，近日宣布实现了最小孔径9微米、深径比50:1的玻璃通孔金属化填充技术的工程化。标志着TGV技术突破了集成度这一关键瓶颈，为小孔径Micro LED巨量通孔与垂直互联做好准备。近日，成都迈科科技有限公司继率先突破10微米玻璃通孔技术后，进一步成功突破Micro LED玻璃基板制造的超细通孔填充技术瓶颈，开发出最小孔径9微米、深径比可达50:1的通孔实心铜填充技术，并可实现每平方厘米约26万孔的超高密度垂直互联，通孔良率超99.9%，且在玻璃表面成功制备出2um的铜线路，并向

12月22日，2021年度全国颠覆性技术创新大赛首场领域在成都高新区落幕，我公司“玻璃芯——后摩尔时代三维集成微系统解决方案项目”荣获2021年度全国颠覆性技术创新大赛优秀项目。颠覆性比赛以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实党中央、国务院重大决策部署和创新驱动发展战略，紧紧围绕全球科技革命大趋势和产业变革大方向，在认真研判颠覆性技术创新特点和规律的基础上，探索建立颠覆性技术发现和遴选的新机制，挖掘具有战略性、前瞻性的颠覆性技术方向，在全社会营造颠覆性技术创新的良好生态，带动我国原始创新能力

据悉，特种玻璃基板和玻璃通孔（TGV）技术的供应商成都迈科科技，近日宣布突破了最小孔径9微米、深径比可达25:1的玻璃通孔领先技术，标志着TGV集成度这一国际难题被成功攻克，显示出性能、成本和尺寸的综合优势，为射频芯片三维封装的“换道超车”提供了更优的解决方案。近日，成都迈科科技有限公司成功突破现有玻璃通孔(TGV)的技术瓶颈，开发出最小孔径9微米、深径比可达25:1的TGV技术，并向国内某龙头企业交付。迈科科技TGV3.0兼容各类玻璃基3D异形微加工图案，具备高质量、低成本的工业化加工能力。研究结果显示，该技术具备优良的大面

近日，迈科科技为国内某重量级的压力传感器厂家成功交付第三批压力传感器芯片封装基板，并签订长期供货合同，为客户提供孔径500微米、表面粗糙度低于1纳米、无微裂纹的高质量玻璃通孔基板产品。该合同的签订标志着迈科科技基于迈科TGV3.0的玻璃通孔技术又孵化出一位新的家庭成员，完成了从科研产品到市场商品的转换。上图通孔玻璃基板在压力传感器中的位置本款高性能压力传感器玻璃通孔基板产品，相比传统激光通孔工艺产品，在孔径控制精度、圆度、崩边、表面粗糙度等方面有颠覆性提升。由于有效避免了崩边和微裂纹，更有利于高质量硅-玻璃

公司创始人张继华教授参加九三学社科学座谈会，与领导人共商“芯”事9月7-8日，我公司创始人张继华教授受邀参加九三学社中央第三十一次科学座谈会，与参会的各位领导、院士共同为“推动西部（重庆）科学城集成电路产业发展，促进我国科技自立自强”献计献策。全国人大副委员长、九三学社中央主席武维华出席会议并讲话，会议由全国政协常委九三学社中央副主席赖明主持。九三学社中央原副主席谢小军、重庆市领导李静、陈金山、屈谦等参加会议。中国科学院院士郝跃等专家学者围绕会议主题交流发言，市委副书记、市长唐良智出席并致辞。本次座

迎建党百年今天，是中国共产党成立100周年。100年来，中国社会沧桑巨变。从石库门到天安门，从兴业路到复兴路，从站起来、富起来到强起来,中国共产党与时代同步伐、与人民共命运，跨过一道又一道沟坎，取得一个又一个辉煌胜利。中国共产党走过的路，恰是一条“为人民谋幸福，为民族谋复兴，为世界谋大同”的路！迎建党百年

科技部党组书记、部长王志刚参观 我公司科研成果和产品

合作！共赢！发展！

























本文转自：成都航天









4月8日，成都航天和电子科技大学成都迈科科技有限公司执行董事张继华教授就薄膜陶瓷电路技术合作进行了签约仪式。双方以合作共赢、资源共享、深度合作为宗旨，在技术、研发、生产等全流程开展合作，建立稳定的合作伙伴关系。