成都迈科科技有限公司

三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。成都迈科科技有限公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务、相关产品和解决方案提供为主的高科技企业。

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立足新起点,开创芯局面



迈向后摩尔,科创新未来


本公司已建立起包括激光诱导、通孔刻蚀、中紫外光刻、薄膜淀积、深孔电镀、研磨抛光等核心工艺的中试生产平台,自主开拓微细加工特色工艺十多项。现拥有研发技术人员17人,其中教授3人,博士4人,硕士5人。已经成为中国电科、航天科技、中科院、京东方等龙头企业的合格供应商,是TGV技术和相关产品的主要提供者。



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