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公司已于2018年成立研发中心，在行业内率先布局TGV三维封装领域，为以TGV3.0为核心的玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案提供具备竞争力的创新支持。研发中心承担起公司技术发展的战略角色，负责新一代产品的研发升级与技术管理等具体工作，推动公司总体研发战略与目标的有效落实。
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