三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术，依托在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术方向的领先优势，发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产的“硬科技”企业。公司2017年成立，坐落于成都高新西区，先后获得成都技转创投、科服集团天使轮投资，以及川发展院士基金、帝尔激光（股票代码：300776）、一盏资本等Pre-A轮融资。
公司是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业，在玻璃高深宽比3D微结构、超高深径比填充、高品质IPD方面具有领先的技术能力。研发团队承担了多项国家、省部级重大科研项目，先后获得全国创新争先奖牌、国家技术发明奖、四川省技术发明奖等。公司已通过国家高新技术企业认证、ISO9001质量体系认证，是国内TGV技术的倡导者与引领者。2022年公司投资8000万元，在东莞松山湖建立TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为国内具有显著特色和优势的TGV研发与生产基地。
目前，迈科科技已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域，已经为中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电、京东方等龙头企业供货。未来力争持续领跑TGV技术，成为三维封装领域的“领头羊”，热忱欢迎兄弟单位协同发展，推动我国泛集成电路产业自立自强。
关于我们 / ABOUT US
公司创始人
张继华：电子科技大学教授，博士生导师。1998年毕业于兰州大学物理系，2004年毕业于中科院上海微系统与信息技术研究所获博士学位(师从王曦院士)。主要从事微系统关键材料与集成技术方向的教学和科研工作。先后作为项目负责人主持973重大基础研究子课题、国家自然科学基金、产学研重大专项及JWKJW、装发、科工局等科研项目30余项；在Carbon、Appl.Phys.Lett、Nanotechnology等SCI刊物上发表论文100余篇；会议邀请报告5次；获授权国家发明专利10余项。研究的三维集成玻璃转接板、IPD薄膜集成器件、脉冲电容器、微波介质陶瓷等已用于军用电子器件研制；在薄膜集成器件产业化关键技术上取得突破，2010-2015新增产值2.5亿元。2017年作为“功能材料与集成器件团队”核心成员获“全国创新争先奖牌”(仅次于国家最高科技奖的科技人才大奖)，2018年获四川省技术发明三等奖（排名第一）、重庆市自然科学三等奖。2017年作为创始人创立成都迈科科技有限公司，致力于领跑后摩尔时代集成电路基板与三维集成技术。
公司成立，致力于TGV技术项目研发
1. 获得成都技转创业投资有限公司的投资
2. 公司研发场地建设完成
3. 公司推出TGV 3.0玻璃通孔技术
1. 获得成都科技服务集团有限公司投资
2. 完成TGV核心工艺的中试生产平台建设，交付多批三维集成玻璃转接板产品
3. 被授予成都高新区种子期雏鹰企业，获批“蓉漂人才”计划
1. 交付多款玻璃基滤波器产品，薄膜衰减器等IPD无源集成小批量供货
2. 通过ISO9001质量管理体系认证
3. 公司成为中国电科某所合格供应商，国家级项目“XX滤波器”完成验收
1. 压力传感器芯玻璃通孔基板量产，为多家单位供货；孔径20微米的超高密度Micro LED玻璃基板通过某龙头企业验证
2. 突破孔径9微米、深径比50:1的TGV技术；突破玻璃基折叠屏显示背板关键技术，弯折半径<1mm，大幅减重；完成科技成果鉴定，总体达到国际先进水平，其中通孔直径、深径比国际领先
3. 与航天通信设备有限公司签订战略合作协议；联合申报的国家级重点项目正式获批；慧眼行动计划项目（国家级）正式获批；通过国家高新技术企业认证；荣获2021年度全国颠覆性技术创新大赛优胜项目； “玻璃芯”项目被评为2021年首届“科创中国·天府科技云大会”成都市重点推荐科创项目
1. 玻璃基折叠屏显示背板通过某国际玻璃巨头考核验证，并签订战略合作协议推动产业化
2. 完成电子烟雾化器高密度通孔工程化验证
3. 突破最小孔径9微米、深径比50:1的TGV通孔金属化技术，布局Micro-LED玻璃基板与超高密度垂直互联
4.完成Pre-A轮融资
5. 成立全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司，建立中试生产基地
发展历程 / HISTORY
我们的使命
提供三维集成技术解决方案和服务，持续为客户创造最大价值
我们的愿景
三维封装领域的领头羊
迈向后摩尔时代，科创成就未来
我们的理念
诚信、务实、创新、发展、共赢
我们的作风
一群人，一条心，共创辉煌
我们的宗旨
