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媒体报道中的迈科
后摩尔芯片关键材料共性技术研发中试平台由成都迈科科技有限公司与电子科技大学共同建设,已初步具备中国特色、国际一流的研发条件,在三维封装玻璃通孔技术方面达到国际先进水平。面向社会特别是高新区企业提供新产品研发、代加工、合作研究、人员培训与咨询等服务。已被认定为成都高新区中试平台。
电话:+86 028 65494612 地址:四川省成都市郫都区天欣路13号(一带一校培育基地)
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