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  • TGV新型玻璃基板

    以下内容来源于乐亿得(深圳)科技有限公司随着对更强大计算的需求增加,半导体电路变得越来越复杂,信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。在此趋势下,塑料基板(有机材料基板)很快就会达到容纳的极限,特别是它们的粗糙表面,会对超精细电路的固有性能产生负面影响;此外,有机材料在芯片制造过程中可能会发生收缩或翘曲,导致芯片产生缺陷。随着更多的硅芯片被封装在塑料基板上,翘曲的风险也会增加。因此,半导体行业需要一款新型的基板(玻璃基板)。作为新型方案,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,

  • 下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

    根据最新市场消息:苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发,以提供更好散热性能,使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时,玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻,从而使元器件能够更加紧密地排列在一起,提升单位面积内的电路密度。在“摩尔定律”(半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番)逐渐失效的时代,当谈论芯片设计的下一步发展时,人们关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等,很少考虑承载和连接这些组件的封装基板。玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并可能成

  • “湖畔对话”|“世界工厂”如何上“新”?

    他是全国人大代表,刚刚现场聆听两会报告,他也是研发一线人员,在自动化设备生产线上推进科技创新;他,从大学讲台来到企业一线,十余年的研发成果在东莞松山湖科学城落地产业化;他,在模具这个传统制造业里向“新”求“质”,建立行业首个“灯塔工厂”……当新质生产力来到“世界工厂”的制造业一线,会碰撞出怎样的火花?本期东莞报业传媒“湖畔对话”栏目走进车间一线,对话全国人大代表、鼎泰机器人研发部经理李政,电子科技大学集成电路科学与工程学院(示范性微电子学院)教授、三叠纪(广东)科技有限公司创始人、董事长张继华,

  • 趋势丨玻璃基板被苹果看好,或成下代重大技术

    前言:芯片封装的战火,开始向材料端蔓延。从Intel的率先入局,到三星、LG等企业闻风而入,以及日前苹果的看好信号,一系列密集的动作背后,用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识,或者至少是未来一个非常重要的技术路径。作者 | 方文三图片来源 | 网 络01基板的演进历程封装基板在过去几十年来已经经历了多次转变,基板的需求始于早期的大规模集成芯片,随着晶体管数量增加,需要将它们连接到更多的引脚上。最早的芯片封装,如双列直插式封装,使用框架来固定硅芯片和提供信号路径。自上世纪70年代以来,基板设计不断演变,包括金

  • 新质生产力在社区丨三叠纪:国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者

    社区有品在刚刚推出的社区2023年度产品发布会,13家新质生产力企业,正式将一系列极具领先性、原创性、颠覆性的重磅科技产品推上舞台。现在,就让我们邀请这些创业家和企业家,以技术的高度和市场化的语言,为大家道出这些“高精尖”产品的领先科技与行业未来。怎样让无机的玻璃传导电流?怎样让脆硬的玻璃肆意弯折?玻璃通孔技术正是答案本期【社区有品·发现新质生产力】专栏将来到三叠纪(广东)科技有限公司带您了解玻璃通孔技术的发展、应用与展望走进“TGV3.0”(全文)各位领导、嘉宾、各位朋友,大家好!我是三叠纪(广东)科技有

  • 走进新质生产力丨中央电视台专题报道我司三叠纪TGV中试生产线

    3月14日晚8点,央视新闻频道《东方时空》在特别策划节目“新质生产力在中国 探访中国六大科创中心·粤港澳大湾区国际科创中心” 中,特别介绍了我司在东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。公司创始人张继华接受了记者的采访。三叠纪团队作为我司全资子公司,一直致力于在集成电路先进封装领域开展前沿研究和创新。在充分依托东莞市集成电路创新平台资源的基础上,通过短短半年多时间,就搭建起了一个投资5000万的我国首个玻璃穿孔技术中试产线,并开始给客户提供小批量产品。创始人张继华表示:由平面集成到三维集成,新的集

  • 东莞市委书记肖亚非一行莅临三叠纪调研未来科技

    3月4日上午,东莞市委书记肖亚非,东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜,东莞市副市长黎军一行莅临三叠纪(广东)科技有限公司(迈科科技东莞生产基地)、东莞市集成电路创新中心调研。迈科科技创始人/董事长张继华教授、总经理王冬滨,集成电路创新中心主任陈雷霆教授、执行主任林华娟一起接待肖亚非书记一行。张继华首先代表公司全体员工对东莞各部门对公司的信任与支持表示了衷心的感谢,并详细介绍了TGV技术作为未来科技的代表,其战略性、先进性和应用领域,随后一起参观了TGV中试生产车间。在TGV中试生产车间,张继华、王冬滨进一

  • 「毅」新闻 | 成都再落子,毅达资本完成对迈科科技Pre-A+轮投资

    以下文章转载自毅达资本,文内信息仅为提供分享交流渠道近日,毅达资本完成对成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)数千万元Pre-A+轮投资。企业本轮融资资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。迈科科技成立于2017年,专注于玻璃通孔技术(TGV)和无源集成技术(IPD)的工艺服务和相关产品生产。目前,迈科科技已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备四类产品体系,主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。玻璃通孔(TGV, Through Glass Via)是穿过玻璃基板

  • 高新技术企业 | 迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资!

    来源于成都高新区融媒体中心,文内信息仅为提供分享交流渠道近日成都高新区高新技术企业成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)宣布获得千万元级Pre-A+轮融资投资方为毅达资本本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线关于成都迈科科技有限公司于2017年在成都高新西区成立,是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产为主的“硬科技”企业。2022年10月,

  • 四川好企业丨电子科技大学张继华教授创办迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线,毅达资本独家投资

    以下文章来源于中侠资本团队,文内信息仅为提供分享交流渠道近日,电子科技大学张继华教授创办高新技术企业成都迈科科技有限公司完成新一轮股权融资,毅达资本独家投资。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。工商变更关于迈科科技三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产的“硬科技”企业。公司2017年成立,坐落于成都高新西区,先后获得成都技转创投、科服集团天使轮投

  • 「机遇」后摩尔时代的先进三维封装基板“领头羊”:迈科科技

    成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”),一家专注于TGV(玻璃通孔)技术的创新型企业,近日成功获得千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。这笔资金将主要用于增设TGV板级封装试验线,以进一步推动公司的技术研发和产业化进程。迈科科技自2017年成立以来,已经在TGV技术领域取得了显著成就。公司在2022年获得了数千万元的Pre-A轮融资,并建立了晶圆级TGV中试生产线,实现了从玻璃材料到三维堆叠全工艺链的打通。此外,迈科科技还获批牵头国家重点研发计划项目,成为TGV技术的倡导者与引领者。随着英特尔公布下一代先进封装玻璃

  • 雄关漫道真如铁,而今迈步从头越——迈科科技&三叠纪2023年年终总结大会圆满成功!

    2024年2月2日,成都迈科技有限公司及其全资子公司三叠纪(广东)科技有限公司在三叠纪公司展厅举办的2023年年终总结大会盛大开幕!出席年会的有迈科科技创始人、董事长张继华教授、总经理王冬滨先生、公司全体员工及特邀嘉宾。首先,由王冬滨总经理回顾了2023年度工作进展,从经营、中试线、融资、团队、项目与成果及企业合作等方面概述了公司2023年度工作:营收翻番,国际先进的TGV中试生产基地建成,新一轮融资完成,团队结构完善、人员倍增,专精特新、国家重点研发计划等项目获批,与多家行业龙头或上市公司的合作落地,以及原子钟气室

  • 迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设 TGV板级封装试验线

    近日,成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)获千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。2022年10月,迈科科技获数千万元Pre-A轮融资,投资方包括四川院士科技创新股权投资引导基金、帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本。目前已建立了晶圆级TGV中试生产线(三叠纪(广东)科技有限公司),实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通,可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。获批牵头国家重点研发计划项目《高深径比玻璃

  • 迈科科技参展第三届“科创会”并入选特别推荐优质科创项目

    1月18日-1月19日,第三届科创中国·天府科技云服务大会(以下简称“科创会”)在四川省成都市天府国际会议中心举行。迈科科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三维集成转接板等相关成果参加重大科创项目专场推介会,同时入选特别推荐优质科创项目。“科创会”是四川省科协倾力打造的依托“天府科技云”平台,共享科技创新创造资源,激发科技创新创造活力,强化科技转移转化服务,促进创新链产业链深度融合的品牌活动,旨在为广大科技工作者及企事业单位提供科技成果、高新技术、科研难题等重大科创项目发布推介、撮合

  • 迈科科技将参展第三届“科创会”并参加重大科创项目专场推荐会

    围绕激活创新发展第一资源增强科技服务源头供给精准服务广大科技工作者“天府科技云 智创新天地”第三届科创中国·天府科技云服务大会🎉🎉🎉迈科科技是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业,在行业内率先提出TGV3.0,首次突破亚10微米通孔和填充技术,被四川省国防工办鉴定为整体国际先进,其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先,是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。迈科科技创始人及董事长、九三学社社员张继华教授将组织迈科科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三

  • 代表国家水平!迈科科技获批国家重点研发计划项目

    近日,科技部公布了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2023年度项目立项通知,由成都迈科科技有限公司牵头、武汉帝尔激光科技股份有限公司参与实施的国家重点研发计划科技型中小企业项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》(项目编号:2023YFB4606800)获批立项,项目负责人为迈科科技创始人、董事长张继华教授。本项目的获批标志着迈科科技在TGV超细孔径研发方面代表国家水平,充分凸显了迈科科技在TGV3.0装备研制和工艺水平的先进性和工程可实现性。2022年1月,科技部印发《关于营造更好环境支持科技型中小

  • Billi Capital合作伙伴、香港特区政府前财政司司长曾俊华一行莅临迈科科技参观调研

    12月19日下午,Billi Capital合作伙伴、香港特区政府前财政司司长曾俊华和Billi Capital合作伙伴、香港数码港董事冼超舜博士一行在东莞市大学创新城建设发展有限公司副总经理吴碧华等领导的陪同下参观调研了迈科科技东莞生产基地(三叠纪(广东)科技有限公司),董事长张继华教授、总经理王冬滨等全程陪同参观调研。张继华教授代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎,一起观看了由张继华教授讲解的公司宣传片,重点介绍了“三叠纪”名字的三重含义、核心技术TGV先进性、迈科科技创始人电子科大张继华教授团队的创业历程、TGV技术应用。

  • 玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板,应对未来十年1万亿体管挑战

    编者荐语:如果说延续摩尔追赶国外先进水平,那么超越摩尔借助三维封装,有望并驾齐驱。特别是TGV三维集成技术的突破,将是“换道超车”的重要机遇。迈科凭借TGV的领先优势,产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件和3D玻璃。力争为三维封装贡献中国力量。以下文章来源于未来半导体,作者齐道长先进封装在半导体产业的比重稳步提升,其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代,实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。玻璃通孔(TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成

  • 先进封装大战,升级!

    以下文章来源于半导体行业观察,作者L晨光半个多世纪以来,微电子技术遵循着“摩尔定律”快速发展。但近年来,随着芯片制程工艺的演进,“摩尔定律”迭代进度放缓,导致芯片的性能增长边际成本急剧上升。在摩尔定律减速的同时,计算需求却在暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展,对算力芯片的效能要求越来越高。多重挑战和趋势下,半导体行业开始探索新的发展路径。其中,先进封装成为一条重要赛道,在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了重要角色。根据市场调

  • 社会责任|迈科董事长张继华教授受邀到松山湖实验小学做科普报告

    科技兴则民族兴,科技强则国家强为了培养少年儿童的科学意识激发学生对科学的浓厚兴趣加深对科普知识的理解11月24日“科技让生活更美好”科普讲座活动在我校隆重举行电子科技大学博士生导师张继华教授为松湖实小五年级的师生们带来一场科普“盛宴”张继华 成都迈科科技有限公司创始人、董事长,电子科技大学教授,博士生导师,TGV3.0 提出者。2004 年获中科院上海微系统所博士学位,“东莞市战略科学家团队”核心成员、成都市蓉漂计划”人才,电子薄膜与集成器件国家重点实验室微系统关键材料与集成技术方向负责人。 张继华教授以《科技让

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