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「机遇」后摩尔时代的先进三维封装基板“领头羊”:迈科科技

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成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”),一家专注于TGV(玻璃通孔)技术的创新型企业,近日成功获得千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。这笔资金将主要用于增设TGV板级封装试验线,以进一步推动公司的技术研发和产业化进程。

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迈科科技自2017年成立以来,已经在TGV技术领域取得了显著成就。公司在2022年获得了数千万元的Pre-A轮融资,并建立了晶圆级TGV中试生产线,实现了从玻璃材料到三维堆叠全工艺链的打通。此外,迈科科技还获批牵头国家重点研发计划项目,成为TGV技术的倡导者与引领者。

随着英特尔公布下一代先进封装玻璃基板的量产计划,TGV行业的制程能力正面临从晶圆级向基板级的扩展需求。为满足这一市场需求,迈科科技决定在现有晶圆级中试线的基础上,增设TGV板级封装试验线,计划产能达到每年20,000片,以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求。

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展望未来,迈科科技在2024年的发展规划中明确了三大方向:生产上充分释放产能,将折叠屏背板、原子钟气室等产品推向市场;研发上追求“大”与“小”的突破,即将TGV基板从晶圆级扩展到面板级,并将通孔孔径从亚10微米缩小到亚微米;管理上持续推进现代企业制度,提升凝聚力和市场竞争力。

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值得一提的是,迈科科技提出的TGV 3.0技术,采用精准激光诱导和湿法工艺,实现了最小孔径9微米、深径比25:1的领先技术指标。这一技术在集成度上可媲美硅通孔(TSV)技术,同时在成本、性能方面具有显著优势。该技术已在消费电子、通信、物联网等多个领域实现了小批量应用,展现出广阔的市场前景。

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此外,迈科科技还在探索Mini LED背光市场,其第三代玻璃通孔技术已能够提供无崩边的Mini LED玻璃基板,有效解决了玻璃基板易碎的问题。目前,迈科科技已与中国电科、京东方等龙头企业展开合作,预计年实现300%-400%的营收增长。

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迈科科技的创始人张继华教授带领团队从实验室走向产业化,通过不断的技术创新和产业升级,为推动我国泛集成电路产业的自立自强做出了重要贡献。此次获得千万元级Pre-A+轮融资,无疑将为迈科科技的未来发展注入强大动力,助力公司在TGV技术领域持续领跑,成为三维封装领域的“领头羊”。

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【项目概要】

1.成都迈科科技有限公司(迈科科技)近期获得千万元级Pre-A+轮融资,由毅达资本投资,资金将用于增设TGV板级封装试验线。

2.迈科科技在2022年已获得数千万元Pre-A轮融资,并建立了晶圆级TGV中试生产线,实现全工艺链拉通,获批国家重点研发计划项目,并与多家龙头企业签署战略合作协议。

3.随着英特尔公布下一代先进封装玻璃基板的量产计划,迈科科技在现有晶圆级中试线基础上增设TGV板级封装试验线,以满足市场对大尺寸、低成本TGV产品的需求。

4.迈科科技计划于2024年实现产能释放,推出折叠屏背板、原子钟气室等产品,并在研发上追求TGV基板由晶圆级扩展到面板级,同时缩小通孔孔径至亚微米级别。

5.公司创始人张继华教授带领团队实现技术从实验室到产业化的转化,并提出TGV 3.0技术,采用精准激光诱导和湿法工艺,达到世界领先水平,已在多个领域实现小批量应用。

6.迈科科技的TGV技术有望解决折叠屏手机中玻璃盖板无法折叠的问题,并通过无崩边通孔技术解决Mini LED背光市场中的玻璃基板易碎问题。

7.目前,迈科科技已为中国电科、京东方等龙头企业供货,并预计年实现300%-400%的营收增长。



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