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高新技术企业 | 迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资!

来源于成都高新区融媒体中心,文内信息仅为提供分享交流渠道


近日

成都高新区高新技术企业

成都迈科科技有限公司

(以下简称“迈科科技”)

宣布获得千万元级Pre-A+轮融资

投资方为毅达资本

本轮资金将主要用于

增设TGV板级封装试验线

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关于成都迈科科技有限公司


于2017年在成都高新西区成立,是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产为主的“硬科技”企业。


2022年10月,迈科科技获数千万元Pre-A轮融资,投资方包括四川院士科技创新股权投资引导基金、帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本。公司目前已建立了晶圆级玻璃通孔 (TGV)中试生产线(三叠纪(广东)科技有限公司),实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通,可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。其研发团队承担了多项国家、省部级重大科研项目,先后获得全国创新争先奖牌、国家技术发明奖、四川省技术发明奖等。


玻璃通孔(TGV,Through Glass Via)


是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与硅通孔(TSV,Through Silicon Via)相对应,TGV作为一种可能替代硅基板的材料技术,被认为是下一代三维集成的关键技术。




与硅基板相比,玻璃通孔互连技术具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等优势,可应用于2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠、MEMS传感器和半导体器件的3D集成、射频元件和模块、CMOS 图像传感器 (CIS)、汽车射频和摄像头模块。基于此,玻璃通孔三维互连技术成为当前先进封装的研究热点。


英特尔一直是玻璃基板领域的探索引领者,2023年9月18日,英特尔宣布将推出基于下一代先进封装的玻璃基板开发的最先进处理器,玻璃基板尺寸采用240*240mm,计划于2026~2030年量产。


随着英特尔公开表明板级封装的量产计划,TGV行业的制程能力迫切需要从晶圆级扩展至基板级,板级封装比晶圆级封装更利于实现量产化,规模更大、成本更低。




 


为确保迈科科技在TGV领域持续领先地位,将在晶圆级中试线的基础上再建设一条TGV板级封装试验线,计划产能20000片/年,以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求。


——迈科科技总经理王冬滨




王冬滨表示:


2024年,迈科科技将在生产上充分释放产能,让折叠屏背板、原子钟气室、雾化器芯片及堆叠滤波器等产品变商品;在研发上向’一大一小’发展,‘大’是将TGV基板由晶圆级扩展到面板级,‘小’则是进一步将通孔孔径从亚10微米缩小到亚微米,突破孔径极限,扩展更多应用场景,持续领跑TGV技术。迈科科技将进一步整合资源进行3D微结构玻璃的量产线建设,为TGV三维封装技术发展贡献中国力量。


来源 | 成都高新区融媒体中心

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