TGV新型玻璃基板

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随着对更强大计算的需求增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。

在此趋势下，塑料基板（有机材料基板）很快就会达到容纳的极限，特别是它们的粗糙表面，会对超精细电路的固有性能产生负面影响；此外，有机材料在芯片制造过程中可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺陷。随着更多的硅芯片被封装在塑料基板上，翘曲的风险也会增加。因此，半导体行业需要一款新型的基板（玻璃基板）。

作为新型方案，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同样面积下，开孔数量要比在有机材料上多得多。据悉，玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能容纳的更多数量的晶体管，从而实现更复杂的设计和更有效地利用空间；

同时，玻璃基板在热学性能、物理稳定度方面表现都更出色，更耐热，不容易因为温度高而产生翘曲或变形的问题；

此外，玻璃芯独特的电气性能，使其介电损耗更低，允许更加清晰的信号和电力传输。这样一来，信号传输过程中的功率损耗就会降低，芯片整体的效率也就自然而然被提上去了。与ABF塑料相比，玻璃芯基板的厚度可以减少一半左右，减薄可以提高信号传输速度和功率效率。

玻璃基板具有以下优势：

• 微細化(Continued feature scaling)

• 電力供給改善(Improved power delivery)

• 高速信号传输(Enable 448G/HSIO)

  
  

但是也面临很多挑战：

·加工性：钻孔，填孔，抗裂，散热，金属化等问题

·完整的可靠性数据：与BT/ABF等基板的各项完整数据对比的话，玻璃基板的相关完整的可靠性数据需时间完善

·成本：不良率需进一步改善来降低成本

玻璃基板的各种用途：

国内外玻璃基板相关企业：

USA：英特尔与著名玻璃加工公司LPKF和德国玻璃公司Schott合作；

JPN：AGC/DNP/NSG/NEG/IBEN等企业

Kor:三星等

CHN：沃格光电，云天半导体，赛微电子、成都迈科、三叠纪、五方光电、帝尔激光、苏州甫一电子、蓝特光学、苏州森丸电子等在内的国内厂商也在玻璃基板和TGV领域展开深入研究。

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