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TGV新型玻璃基板

以下内容来源于乐亿得(深圳)科技有限公司

随着对更强大计算的需求增加,半导体电路变得越来越复杂,信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。

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在此趋势下,塑料基板(有机材料基板)很快就会达到容纳的极限,特别是它们的粗糙表面,会对超精细电路的固有性能产生负面影响;此外,有机材料在芯片制造过程中可能会发生收缩或翘曲,导致芯片产生缺陷。随着更多的硅芯片被封装在塑料基板上,翘曲的风险也会增加。因此,半导体行业需要一款新型的基板(玻璃基板)。

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作为新型方案,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同样面积下,开孔数量要比在有机材料上多得多。据悉,玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米,这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能容纳的更多数量的晶体管,从而实现更复杂的设计和更有效地利用空间;

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同时,玻璃基板在热学性能、物理稳定度方面表现都更出色,更耐热,不容易因为温度高而产生翘曲或变形的问题;


此外,玻璃芯独特的电气性能,使其介电损耗更低,允许更加清晰的信号和电力传输。这样一来,信号传输过程中的功率损耗就会降低,芯片整体的效率也就自然而然被提上去了。与ABF塑料相比,玻璃芯基板的厚度可以减少一半左右,减薄可以提高信号传输速度和功率效率。

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玻璃基板具有以下优势:

  • 微細化(Continued feature scaling)

  • 電力供給改善(Improved power delivery)

  • 高速信号传输(Enable 448G/HSIO)


但是也面临很多挑战:

·加工性:钻孔,填孔,抗裂,散热,金属化等问题

·完整的可靠性数据:与BT/ABF等基板的各项完整数据对比的话,玻璃基板的相关完整的可靠性数据需时间完善

·成本:不良率需进一步改善来降低成本

玻璃基板的各种用途:

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国内外玻璃基板相关企业:

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USA:英特尔与著名玻璃加工公司LPKF和德国玻璃公司Schott合作;

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JPN:AGC/DNP/NSG/NEG/IBEN等企业

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Kor:三星等

CHN:沃格光电,云天半导体,赛微电子、成都迈科、三叠纪、五方光电、帝尔激光、苏州甫一电子、蓝特光学、苏州森丸电子等在内的国内厂商也在玻璃基板和TGV领域展开深入研究。

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内容来源于乐亿得(深圳)科技有限公司

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