东莞市集成电路行业协会携三叠纪公司等三家会员单位参展SEMI-e第六届深圳国际半导体展，率先展示面板级玻璃芯板

6月26日-28日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，覆盖晶圆、封测、设计、芯片、检测、先进封装及各工序环节零部件的815家展商亮相本届展会。  

东莞市集成电路行业协会携三叠纪（广东）科技有限公司、深圳市华拓半导体技术有限公司、东莞市同亚电子科技有限公司共三家会员单位参展。

三叠纪（广东）科技有限公司在展会上首次展示了由TGV 3.0工艺以及孔内金属化填充工艺制备而成的板级玻璃基封装载板样品，该展品或是国内率先公开发布的板级玻璃芯片产品，标志着三叠纪在板级玻璃基封装芯板领域的领先地位。同时三叠纪还携晶圆级玻璃基IPD射频器件、玻璃基微流道芯片等标志性产品出席展会，展示了在过去一年时间里基于TGV中试线的产业化成果。

其中，此次率先公开展出的板级玻璃基封装载板样品，载板厚度0.5mm，TGV孔径为50μm，并已完成孔内实心金属化填充。三叠纪（广东）科技有限公司在已建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线的基础上，率先部署建设TGV板级玻璃基封装试验线，在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺基础上，将TGV 3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域，标志着三叠纪持续领跑玻璃芯技术。

同时，三叠纪将于7月份在东莞松山湖基地举行板级玻璃基封装载板实验线的投产仪式，线体设计基板尺寸为510*515mm，年产能20k片。此条板级玻璃基封装载板试验线将引领国内TGV行业步伐，为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定基础。

东莞市集成电路行业协会介绍

东莞市集成电路行业协会（以下简称“协会”）是在东莞市发改局、工信局、科技局等主管单位的指导下，由利扬芯片、集成电路创新中心、大普通信、赛微微电子、华越半导体、德聚胶接、气派科技、长工微电子等8家集成电路企业单位自愿发起成立的，截至目前协会已发展会员80余家。

     东莞市集成电路行业协会会员由半导体集成电路行业的企业和科研机构等组成，涵盖设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游各环节，目前会员数量70家，会长单位为广东利扬芯片测试股份有限公司，安世半导体（中国）有限公司、广东天域半导体股份有限公司担任荣誉会长单位。

协会将积极维护会员权益，推动东莞集成电路产业的健康发展；将通过调研促进政策实施，开展人才培训和知识产权保护、组织国内外合作交流、提供产业链展示平台，并举办投融资对接活动，全面支持产业发展，助力产业高质量成长。