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  • 社会责任|迈科董事长张继华教授受邀到松山湖实验小学做科普报告

    科技兴则民族兴,科技强则国家强为了培养少年儿童的科学意识激发学生对科学的浓厚兴趣加深对科普知识的理解11月24日“科技让生活更美好”科普讲座活动在我校隆重举行电子科技大学博士生导师张继华教授为松湖实小五年级的师生们带来一场科普“盛宴”张继华 成都迈科科技有限公司创始人、董事长,电子科技大学教授,博士生导师,TGV3.0 提出者。2004 年获中科院上海微系统所博士学位,“东莞市战略科学家团队”核心成员、成都市蓉漂计划”人才,电子薄膜与集成器件国家重点实验室微系统关键材料与集成技术方向负责人。 张继华教授以《科技让

  • 我们将迎来玻璃基板时代

    据Yole统计显示,IC 载板市场预计将从 2022 年的 151 亿美元大幅增长到 2028 年的近 290 亿美元,主要受到人工智能、5G 和汽车行业的推动。新的参与者正在进入市场,以支持人工智能客户不断增长的需求,这代表着对基板的巨大需求。市场上的所有参与者都在投资以满足要求和不断增长的需求。与此同时,主要植根于高端智能手机的SLP(Substrate Like-PCB)市场预计将从2022年的29亿美元增长到2028年的36亿美元。嵌入式Die这种新型层压基板技术预计将增长到 2028 年,出货量将超过 12 亿颗,收入跃升至 9 亿美元。同时,新型基板核心材料 Glas

  • 德国肖特全球玻璃基电路板高级经理Dr. Ulrich Peuchert一行莅临迈科科技参观交流

    11月8日上午,德国肖特全球玻璃基电路板高级经理Dr. Ulrich Peuchert一行莅临迈科科技东莞生产基地(三叠纪(广东)科技有限公司)参观交流,迈科科技总经理王冬滨、研发总监李文磊等领导参与接待和陪同交流。双方就玻璃通孔技术(TGV)工艺、玻璃基板在先进封装和显示方面的市场和应用等展开广泛深入的交流。 Dr. Ulrich Peuchert一行首先参观了三叠纪公司展厅,在总经理王冬滨一行的陪同和介绍下,来宾们对迈科科技创始人电子科大张继华教授团队的创业历程、TGV工艺的先进性和产品的应用领域等都有了深刻的了解,特别是迈科科技的核心技术

  • Intel资本中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流

    11月3日上午,Intel资本董事总经理和中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流,东莞市集成电路创新中心主任陈雷霆,我司董事长张继华教授、总经理王冬滨等领导参与接待和陪同交流。三方就玻璃通孔技术(TGV)发展趋势及在先进封装等领域的应用展开广泛深入的交流。 张继华教授代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎,总经理王冬滨简要介绍了公司的研发和生产情况,张继华教授与王天琳总经理、熊藤芳总经理就TGV工艺的先进性和TGV技术在先进封装、射频器件、MEMS器件和先进材料等应用领域的产品情况和客户情况进行了深

  • 超快激光的原理及应用

    以下文章来源于半导体全解,作者圆圆De圆激光的原理早在1916年已经由著名物理学家爱因斯坦(Albert Einstein)的受激辐射理论所预言。世界上第一台可操作的激光器由梅曼(Theodore Harold Ted Maiman)在1960年成功研制,其增益介质为红宝石,波长为694.3nm。激光器的诞生正式将激光引入实用领域。在工业上,通常将激光分为连续波、准连续、短脉冲、超短脉冲四类。“超快激光”,通常是指输出激光的脉冲宽度在10E-12S即皮秒级别,或小于皮秒级别的脉冲激光。想象一下,光在如此短的时间,能跑多远?假设地球上有个人将激光笔对着月亮,大概

  • 玻璃通孔工艺(TGV)

    来源:半导体封装工程师之家硅基转接板2.5 D集成技术作为先进的系统集成技术,近年来得到迅猛的发展。但硅基转接板存在两个的主要问题:1)成本高,硅通孔(TSV)制作采用硅刻蚀工艺,随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术;2) 电学性能差,硅材料属于半导体材料,传输线在传输信号时,信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应,衬底中产生涡流现象,造成信号完整度较差(插损、串扰等)。作为另一种可能的替代硅基转接板材料,玻璃通孔(TGV)转接板正在成为半导体企业和科研院所的研究热点。和TSV相对应的是,作为一种可能替代硅基

  • 一文讲清半导体 "TSV垂直电互连技术" 的由来!

    在2000年的第一个月,Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias,这是Through-Silicon Via这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间点似乎也预示着在新的千禧年里,TSV注定将迎来它不凡的表演。TSV示意图TSV,是英文Through-Silicon Via的缩写,即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding(引线键合)和Flip-Chip(倒装焊)的Bumping(凸点)提供了芯片对外部的电互连,RDL(再布线

  • 开启下一代封装革命

    编者按下一场封装革命已然打响。英特尔并不是唯一看好玻璃芯基板的企业。具有玻璃芯的 HDI 基板与有机树脂基基板和陶瓷相比,具有更优越的性能。例如使用玻璃芯基板(GCS)可以实现更精细的间距,因此可以实现极其密集的布线,因为它更坚硬并且不易因高温而膨胀;同时相对硅基板具有更友好的微波性能和光学性能。迈科科技携手电子科大,自2008年开始研发,2017年开始工程化。目前已悄然突破Intel所谓的“TGV 的 75μm 间距与 EMIB 的 45μm 间距仍然相去甚远,更不用说为 Foveros Direct 计划的 10μm 间距了。”实现亚10微米通孔间距及垂

  • 三维系统级封装(3D-SiP)中的硅通孔技术研究进展

    随着系统复杂度的不断提高,传统封装技术已不能满足多芯片、多器件的高性能互联。而三维系统级封装(3D-system in package, 3D-SiP)通过多层堆叠和立体互联实现了芯片和器件的高性能集成。其中,硅通孔(Through silicon via, TSV)结构在3D-SiP 中发挥着极为关键的作用。系统性的回顾了 TSV 技术的研究进展,包括TSV 的技术背景、生产制造、键合工艺和应用特色,同时对比并总结了不同制造工艺和键合工艺的优缺点,如制造工艺中的刻蚀、激光钻孔、沉积薄膜和金属填充,键合工艺中的焊锡凸点制备、铜柱凸点制备和混合键合,讨论了 TSV 当前面临

  • 专精特新•成就未来

    专精特新•成就未来——祝贺成都迈科通过2023年度四川省“专精特新”中小企业认定日前,从四川省经济和信息化厅获悉,为加快推动我省中小企业“专精特新”发展,四川省经济和信息化厅按程序对全省21个市(州)推荐新申报及参与复核的企业进行了审核,并于2023年8月26日完成公示,成都迈科科技有限公司榜上有名!(附公示截图)“专精特新”中小企业,是指具备专业化、精细化、特色化、创新型四大优势的中小企业。成都迈科科技有限公司作为一家立足后摩尔时代三维集成关键材料与集成技术的高新技术企业,其获得认定的消息引发了行业内

  • 先进封装,关注什么?

    编者按尽管玻璃基板的使用率还未普遍,但有预测称,一旦实现,将成为基板行业新的游戏规则改变者。迈科科技在业内率先提出TGV3.0,是国内玻璃通孔技术的引领者,主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案。以下文章来源于半导体行业观察,作者编辑部尽管整体经济不景气,但先进封装市场继续保持弹性。根据Yole Group最新的报道,与上一年相比,2022 年的收入增长了约 10%。2022年价值443亿美元,预计2022-2028年复合年增长率(CAGR)为10.6%,到2028年达到786亿美元。报告进一步指出,用于将芯片

  • 松山湖里隐秘而伟大的人,像他们一样埋头创业

    以李博士为代表的三叠纪团队埋头创业在东莞松山湖。去年,松山湖高新区生产总值达771.18亿元,位列全市第二。但你有没有感觉,你好像不知道松山湖里的人,具体都在做什么?今年28岁的李文磊,是从四川成都来松山湖搞科研的博士。2022年8月,匡正在社区接过了2021年松山湖双创训练营杰出项目奖的奖牌,并于两个月后正式入驻。

  • 英特尔也拥抱了玻璃基板工艺

    编者按尽管玻璃基板的商业化可能还需要一段时间,但有预测称,一旦实现,将成为基板行业新的游戏规则改变者。来源:半导体材料与工艺设备 据电子行业5月21日消息,英特尔近日在APJ封装圆桌会议技术活动上介绍了其玻璃基板技术,并表示,“我们计划在本十年后半期推出石英玻璃基板。我们希望这能够持续改进半导体性能。” 随着半导体电路变得越来越复杂和越来越薄,半导体行业越来越需要新型基板。塑料基板已经出现问题,因为它们的粗糙表面会对超精细电路的固有性能产生负面影响。 作为替代方案,出现了玻璃基板。这些由玻璃制成的基

  • 牡丹江市副市长刘军龙一行莅临我司参观调研

    5月17日上午,牡丹江市副市长刘军龙一行在东莞市发改局副局长魏亚东、东莞市集成电路创新中心副主任林华娟等领导的陪同下参观调研了我公司东莞生产基地(三叠纪(广东)科技有限公司),总经理王冬滨、运营总监李爽等全程陪同调研并介绍了公司的发展状况。总经理王冬滨首先代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎,并简要介绍了公司创始人电子科大张继华教授团队的创业历程,同时对TGV工艺的先进性和产品的应用领域进行了详细介绍,随后一起参观了我公司TGV中试生产车间。在TGV中试生产车间,总经理王冬滨进一步向刘军龙副市长一行详细介

  • 三叠纪科技母公司——成都迈科完成数千万元Pre-A融资

    三叠纪科技母公司——成都迈科完成数千万元Pre-A融资东莞市芯源集成电路创新中心2022-12-01 17:48发表于广东以下文章来源于成都迈科科技有限公司,作者迈科科技成都迈科科技有限公司.后摩尔时代三维封装基板“领头羊” 近日,后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都迈科科技有限公司(以下简称“成都迈科”)获得数千万元Pre-A轮投资,资金将主要用于扩充产能,以全资子公司——三叠纪(广东)科技有限公司(以下简称“三叠纪”)为主体,在东莞松山湖建成月产7000晶圆的中试制造产线,强化公司在TGV领域的领先地位。此轮投资由知名机

  • 成都迈科在第十一届中国创新创业大赛全国赛中喜获佳绩

    成都迈科科技有限公司以四川赛区新材料产业决赛成长组第一名晋级全国总决赛,从众多参赛企业中脱颖而出荣获“中国创新创业大赛优秀企业”。中国创新创业大赛全国赛是紧盯战略需求、集聚创新要素、服务科技企业的全国性平台。

  • 成都迈科完成Pre-A融资,公司从TGV产品开发迈向量产

    2022迈科科技从TGV产品开发迈向量产近日,后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都迈科科技有限公司获得Pre-A轮投资数千万元投资并完成股权变更。此轮投资由知名机构四川院士科技创新股权投资引导基金领投,上市公司帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本参与。获得的资金,将用于加强研发、扩充产能,建成月产7000晶圆的中试产线,强化公司在TGV领域的领先地位。公司主要产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件(AIP封装天线、毫米波滤波器、芯片电感等)和3D玻璃(传感器基板、折叠屏背板、电子烟雾化芯、原子钟碱金属气室等)。希望能为

  • 突破超细孔径玻璃通孔填充技术,迈科科技为Micro LED巨量通孔与垂直互联做好准备

    据悉,薄玻璃基板和玻璃通孔(TGV)的领先供应商成都迈科科技有限公司,近日宣布实现了最小孔径9微米、深径比50:1的玻璃通孔金属化填充技术的工程化。标志着TGV技术突破了集成度这一关键瓶颈,为小孔径Micro LED巨量通孔与垂直互联做好准备。近日,成都迈科科技有限公司继率先突破10微米玻璃通孔技术后,进一步成功突破Micro LED玻璃基板制造的超细通孔填充技术瓶颈,开发出最小孔径9微米、深径比可达50:1的通孔实心铜填充技术,并可实现每平方厘米约26万孔的超高密度垂直互联,通孔良率超99.9%,且在玻璃表面成功制备出2um的铜线路,并向

  • 迈科科技:TGV通孔技术助力UTG超10万次折叠

    迈科科技正积极加快新型显示基板的市场占额,进一步延长技术链,拓宽应用场景。据势银膜链了解,目前,迈科科技已率先实现国内的TGV(玻璃通孔技术)产品小批量供货,并初步完成折叠屏显示背板、Micro LED基板等新型显示基板布局。迈科科技是国内研发最早、技术最先进的TGV产品供应商,基于10余年研发成果,专注后摩尔时代集成电路关键材料与集成技术研究,发展可光刻玻璃、玻璃通孔(TGV)技术与玻璃三维封装等。近日,通过对迈科科技的采访,势银膜链深度剖析了迈科科技的最新进展与未来布局。12年科研积累,领跑第三代玻璃通孔技术集成

  • 牛!高校博士实现Nature、Science双发!

    牛!高校博士实现Nature、Science双发!编者按:公司首席科学家张万里教授团队解决了三十年来悬而未决的量子金属态问题。团队不仅面向国家重大需求、面向国民经济主战场有一系列重大突破,在面向世界科技前沿方面也取得重大成果,为人类发展贡献成电力量。1月12日,Nature发表了来自电子科技大学的研究论文。 这篇论文是学校继2019年摘得首篇Science后,在量子科技领域的又一重大突破!两篇顶尖论文的第一作者都为同一人——电子科学与工程学院材料科学与工程专业2016级博士研究生,杨超。2019年底,杨超以第一作者身份发表了学校首篇Scie

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